本實用新型公開了一種半導體激光
芯片組件的測試裝置,包括:芯片載臺,用于放置待測試的半導體激光芯片組件;探針載板,用于承載至少兩個探針;傳動組件,用于相對所述芯片載臺傳動所述探針載板,以使所述至少兩個探針能夠在所述傳動組件的一次傳動過程中分別接觸位于所述半導體激光芯片組件的兩端的不同電極。通過上述方式,本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)對熱沉的均勻壓力和電流注入,對半導體激光芯片組件進行無損測試。
聲明:
“半導體激光芯片組件的測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)