本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用在芯片測(cè)試設(shè)備上的軸承機(jī)構(gòu)，固定安裝在插拔機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，包括：固定安裝在上底座和下底座兩側(cè)的導(dǎo)柱，以及套接在導(dǎo)柱上的軸承；所述軸承滑動(dòng)卡接在推拉機(jī)構(gòu)中，進(jìn)而在推拉機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)在推拉機(jī)構(gòu)中滾動(dòng)；所述推拉機(jī)構(gòu)為導(dǎo)軌滑片；所述導(dǎo)軌滑片上可是有若干個(gè)滑孔；所述若干個(gè)滑孔分為：水平型滑孔和斜坡型滑孔；所述若干個(gè)滑孔邊緣開(kāi)設(shè)有與軸承適配的凹槽。本實(shí)用新型通過(guò)軸承機(jī)構(gòu)對(duì)將傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和推拉機(jī)構(gòu)傳遞過(guò)來(lái)的動(dòng)力進(jìn)行引導(dǎo)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中對(duì)軸承機(jī)構(gòu)可減少滑動(dòng)過(guò)程中的振動(dòng)和摩擦，保證芯片插拔位置精確且對(duì)測(cè)試設(shè)備無(wú)損耗，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。