本發(fā)明公開了一種基于電容成像提離曲線的金屬表面輪廓深度反演方法,涉及無損檢測信號處理領(lǐng)域,包括:獲取電容成像探頭在被測金屬試件上沿提離方向掃描數(shù)據(jù)并選取擬合范圍進(jìn)行方程擬合;基于所述擬合后的方程構(gòu)建提離和檢測值一一對應(yīng)數(shù)據(jù)庫;獲取沿檢測方向檢測值數(shù)據(jù)并基于所述構(gòu)建的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行一一匹配求解對應(yīng)的提離序列;找尋最小提離值并對所述一一匹配求解的提離序列求差值得到被測金屬試件輪廓深度反演結(jié)果。本方法利用電容成像在金屬材料上提離曲線單調(diào)性,建立提離與檢測值一一對應(yīng)數(shù)據(jù)庫,結(jié)合電容成像探頭在被測金屬試件上沿提離和檢測兩個方向的數(shù)據(jù),以實現(xiàn)利用電容成像無損檢測技術(shù)提離曲線解決金屬被測件輪廓深度信息的反演。
聲明:
“基于電容成像提離曲線的金屬表面輪廓深度反演方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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