本發(fā)明公開了一種集成電路微缺陷的鎖相熱成像層析表征系統(tǒng)與方法,所述包括中波紅外相機(jī)、數(shù)據(jù)采集卡、計(jì)算機(jī)、三維移動(dòng)臺(tái)和直流電源,其中:所述計(jì)算機(jī)控制數(shù)據(jù)采集卡控制直流電源觸發(fā)并對(duì)集成電路樣件進(jìn)行幅值調(diào)制變化,使頻率恒定的電流注入;所述計(jì)算機(jī)同時(shí)控制數(shù)據(jù)采集卡控制中波紅外相機(jī)進(jìn)行同步觸發(fā)采集圖像序列;所述中波紅外相機(jī)采集的圖像序列傳送至計(jì)算機(jī)進(jìn)行同步鎖相處理,得到該頻率下的幅值圖和相位圖,通過改變頻率得到不同頻率的幅值與相位圖,利用計(jì)算機(jī)的鎖相熱成像層析軟件得到集成電路樣件的深度層析結(jié)果。本發(fā)明是一種具有信噪比高、無損傷、快速、直觀、準(zhǔn)確、探測面積大及效率高等優(yōu)勢的紅外熱波無損檢測新方法。
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“集成電路微缺陷的鎖相熱成像層析表征系統(tǒng)與方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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