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從廢棄電路板上分離焊料和拆卸電子元件的方法

895   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:58:51
一種從廢棄電路板上分離焊料和拆卸電子元件的方法,它是在封閉的裝置內(nèi),先將廢棄電路板送到指定的位置,再開啟加熱裝置,用帶有環(huán)形針孔熱風(fēng)管的熱風(fēng)加熱的方式對電路板進(jìn)行加熱,使焊點(diǎn)上的焊錫熔化,去除焊錫,在開啟加熱裝置的同時,開啟振動裝置使電子元件從電路板上振動脫落并掉入收料箱內(nèi),最后退出電路板,回收電子元件。本發(fā)明能使廢棄電路板上的電子元件快速無損的與電路板分離、脫落,并經(jīng)篩選、檢測,得到完好有效的電子元件以及部分貴重金屬材料,這不僅為我國大量報廢的電路板,找到一條回收、再利用的途徑,避免資源的浪費(fèi),使之變廢為寶;也找到一條處理這些報廢電路板的好方法,解決了銷毀廢棄電路板帶來的麻煩和對環(huán)境的污染。
聲明:
“從廢棄電路板上分離焊料和拆卸電子元件的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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