本實用新型公開了多層包扎焊接接頭相控陣模擬試塊,主要涉及無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。包括厚度同為60mm且并列設(shè)置的第一母材和第二母材,所述第一母材與第二母材之間通過焊接設(shè)置焊縫,所述焊縫內(nèi)設(shè)置模擬缺陷。本實用新型的有益效果在于:它采用真實的裂紋、未融合、未焊透等模擬缺陷,能夠精確分析設(shè)備制造及應(yīng)力狀況,結(jié)合制造特點和應(yīng)力分析結(jié)果缺陷,在合理位置的嵌入真實模擬缺陷。
聲明:
“多層包扎焊接接頭相控陣模擬試塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)