本發(fā)明提供了一種非接觸式
芯片模塊感應天線板治具,所述感應天線板治具包括感應天線板、感應線圈、焊盤、通孔和夾片探針,其中,感應線圈刻蝕在感應天線板上,夾片探針連接固定在感應天線板上的焊盤,夾片探針插裝并固定待測芯片模塊,并通過焊盤實現(xiàn)感應線圈與待測芯片模塊的電氣連接,夾片探針的三段式結(jié)構(gòu)具有彈性施壓的特點,實現(xiàn)對待測芯片模塊的良好固定,為待測芯片模塊提供一個免焊接的無損使用環(huán)境;同時,感應天線板的寄生參數(shù)是可測量的,在使用過程中也不會發(fā)生改變,能夠為不同待測芯片模塊提供完全一致的測試環(huán)境,保證待測芯片模塊測試數(shù)據(jù)的精度與準確度,實現(xiàn)對待測芯片模塊的良好測試;而且,該非接觸式芯片模塊感應天線板治具結(jié)構(gòu)簡單,生產(chǎn)成本低,能夠?qū)崿F(xiàn)快速、無損更換的精準測試。
聲明:
“非接觸式芯片模塊感應天線板治具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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