本發(fā)明公開了一種藍寶石材料手機面板加工方法,工藝組成:材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--鍍膜--絲印--成品檢驗,所述工藝組成1.切割:對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工;2.倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷;3.粗磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;4.退火:改善因機械加工造成的應力集中BOW偏大;5.DMP:改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度;6.CMP:改善晶片粗糙度,使其表面達到納米級的精度;7.鍍膜:對晶片進行防指紋鍍膜處理;8.絲?。簩瑔蚊孢M行絲印處理加強光吸收。該方法可以獲得表面無損傷層、粗糙度達到納米級藍寶石手機面板,而且大大縮短制備周期,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高勞動生產(chǎn)率。
聲明:
“藍寶石材料手機面板加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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