本發(fā)明公開了防裂痕產(chǎn)生的多層片式瓷片電容的制作方法,包括下列依次實施的步驟:瓷槳制備,流延成膜,層壓切割,排膠燒結(jié),倒角,無損探傷,封端燒銀,電鍍,電壓處理,測試;其中,將預(yù)制好的陶瓷漿料通過流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介質(zhì)薄膜,然后再介質(zhì)薄膜上印刷內(nèi)電極,并將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片交替疊合熱壓,并在多個電容器并聯(lián)形成的陶瓷介質(zhì)體表面包覆上鈦酸鋇的粉體,在1470℃高溫下一次燒結(jié)成為一個不可分割的整體
芯片,之后在整體芯片的安裝外電極的兩端設(shè)置一層0.1mm的塑料層。本發(fā)明可以有效防止由金屬端產(chǎn)生的裂紋不斷延伸至介電陶瓷,避免嚴重影響多層陶瓷電容器的性能,延長陶瓷電容器的壽命。
聲明:
“防裂痕產(chǎn)生的多層片式瓷片電容的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)