本發(fā)明公開了一種可靠性測試板及基于該可靠性測試板進(jìn)行的PCB板孔間CAF失效分析方法,所述方法包括以下步驟:提供一種可靠性測試板,并通過分半測試法在可靠性測試板上確定發(fā)生CAF的兩個相鄰的失效孔的位置;對可靠性測試板上發(fā)生CAF的兩個失效孔及其鄰近區(qū)域進(jìn)行水平研磨,直至導(dǎo)電陽極絲出現(xiàn)在研磨剖面上;垂直于所述可靠性測試板所在平面,并沿所述導(dǎo)電陽極絲對兩個失效孔及其鄰近區(qū)域進(jìn)行切片,觀察孔壁的質(zhì)量及表觀,依此分析CAF形成的原因。通過所述方法,可給CAF的改善措施的制定提供有力的依據(jù),從而有利于CAF的改善。
聲明:
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