本發(fā)明公開了一種應力環(huán)失效測試結構,包括:多個金屬層以及連接在各金屬層之間的過孔組成的鏈狀結構,所述鏈狀結構環(huán)繞應力環(huán)相鄰布置,所述鏈狀結構兩端形成有焊盤,所述鏈狀結構兩端焊盤其中一端焊盤接地,另一端焊盤空接。本發(fā)明還公開了一種利用所述應力環(huán)失效測試結構的應力環(huán)失效定位分析方法。本發(fā)明能通過電壓襯度對比的方法定位應力環(huán)周圍測試結構的斷點位置,通過測試結構的斷點位置判斷應力環(huán)切片過程中所受應力損傷的方向,進一步指出應力環(huán)發(fā)生應力失效的位置,提高了FA失效分析的效率;并且,本發(fā)明提供的應力環(huán)失效測試結構相鄰應力環(huán)對內部
芯片也可起到二次保護作用。
聲明:
“應力環(huán)失效測試結構及定位分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)