本發(fā)明公開了一種正交通孔鏈測試結構開路失效的分析方法，先電性驗證哪條正交通孔鏈出現(xiàn)開路情況，逐層研磨至失效位置上層介質層；將開路正交通孔鏈一端接地，使其處于接地狀態(tài)，該通孔鏈另一端處于懸空狀態(tài)，另一條相鄰正常的通孔鏈處于懸空狀態(tài)，在失效點處上層金屬互聯(lián)層會出現(xiàn)明暗差別的電壓襯度圖像，觀察失效點處上層金屬互聯(lián)層上表面是否有失效點；在確定的上層金屬互聯(lián)層失效點處的x方向與失效區(qū)域相似結構處，利用聚焦離子束去層直至看見下層金屬互聯(lián)層結構，去層區(qū)域中與失效點X方向所對應的下層金屬互聯(lián)層所在位置即為失效點下層金屬互聯(lián)層位置，從而確定TEM的制樣位置。本發(fā)明能夠精確定位電路中開路失效模式的異常位置。
聲明：
“正交通孔鏈測試結構開路失效的分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網
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2025年03月28日 ~ 30日 
