本實(shí)用新型提供一種
芯片表面放電的失效分析用測試裝置,包括基座、夾持件和導(dǎo)電件,夾持件可移動的連接在基座上,導(dǎo)電件可旋轉(zhuǎn)的連接在基座上,基座、夾持件和導(dǎo)電件的材料均為導(dǎo)電金屬材料;當(dāng)置于SEM機(jī)臺的操作臺上時,夾持件夾持芯片,芯片通過夾持件分別與基座和導(dǎo)電件電連接,基座和導(dǎo)電件均與操作臺上的接地端連接,以通過基座在SEM機(jī)臺的操作臺上的接地端連接,降低芯片在測試時出現(xiàn)的芯片表面放電的問題,導(dǎo)電件可以增加芯片接觸接地端(碳膠)的面積,從而解決了芯片在SEM機(jī)臺上測試時出現(xiàn)的芯片表面放電的問題,該裝置沒有在芯片的四周點(diǎn)碳膠,沒有去除碳膠以及點(diǎn)碳膠的過程,從而減少了在芯片周圍反復(fù)點(diǎn)碳膠所耗費(fèi)的時間。
聲明:
“芯片失效分析用測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)