本發(fā)明提供了一種光耦失效分析方法,該方法包括以下步驟:A、對(duì)失效光耦進(jìn)行外觀檢查,查看是否有明顯磨損、開裂等現(xiàn)象;B、對(duì)比失效光耦和良品光耦的電性測(cè)試圖,分析可能的失效原因;C、對(duì)比失效光耦和良品光耦的X-Ray透射圖片,尋找可能的失效原因;D、對(duì)失效光耦進(jìn)行機(jī)械開封和化學(xué)開封,對(duì)開封后的失效光耦進(jìn)行掃描電子顯微鏡觀察和能譜儀分析;E、綜合分析,確定失效光耦的具體失效原因。本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明方法借助有限的分析儀器,在短時(shí)間內(nèi)快速找到光耦失效的原因。
聲明:
“光耦失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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