本發(fā)明公開一種邦定失效分析方法,包括如下步驟:S1:使用X-ray測厚儀測量鍍層厚度;S2:用掃描電鏡觀察表面形貌是否存在異常;S3:若表面形貌異常,則用線掃分析表面是否存在局部無金,若是則判定為表面形貌異常是導(dǎo)致邦定不良的因素之一。本發(fā)明通過掃描電鏡可快速觀察經(jīng)過邦定工藝之后的產(chǎn)品表面是否存在形貌異常,得出邦定不良的真實原因與表面形貌異常的關(guān)系,為邦定工藝的進一步改進提供基礎(chǔ)。使用本方法,還能觀察到產(chǎn)品表面是否存在異常污染,再經(jīng)過針對性地清洗異常污染之后,檢測、對比產(chǎn)品前后的邦定性能,可得知邦定不良的真實原因與異常元素污染的關(guān)系,為邦定工藝的進一步改進提供基礎(chǔ)。
聲明:
“邦定失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)