本申請(qǐng)涉及失效分析技術(shù)領(lǐng)域，具體公開一種器件失效分析定位方法，包括：對(duì)掃描探頭進(jìn)行校準(zhǔn)，獲取校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；控制掃描探頭對(duì)待測(cè)器件進(jìn)行掃描，并獲得第一參數(shù)信息，第一參數(shù)信息用于表征待測(cè)器件掃描高度平面的電磁場(chǎng)信息；根據(jù)第一參數(shù)信息和校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，確定待測(cè)器件目標(biāo)高度平面的電磁場(chǎng)信息；根據(jù)待測(cè)器件目標(biāo)高度平面的電磁場(chǎng)信息，確定待測(cè)器件表面的電學(xué)分布；根據(jù)待測(cè)器件表面的電學(xué)分布，確定待測(cè)器件的失效位置?；陔姶抛⑷牒吞綔y(cè)的原理，結(jié)合待測(cè)器件表面的電磁場(chǎng)信息實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)器件的失效位置的分析，相對(duì)于傳統(tǒng)的失效分析方法而言，成本較低，且無(wú)需對(duì)待測(cè)器件進(jìn)行破壞，整體失效定位方法可靠性較高。