本發(fā)明涉及電子元器件失效分析技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種元器件封膠溶解液以及元器件的開封方法和失效分析方法。該元器件封膠溶解液包括:溶二氯甲烷、DY711硅膠溶解劑或二甲苯,以及有機(jī)溶劑。該元器件的開封方法包括:用元器件封膠溶解液浸泡元器件,元器件為凡立水或黑膠固定的元器件,將浸泡后的元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剝離取出。元器件的失效分析方法包括:在對(duì)元器件進(jìn)行開封后觀察取出的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的形貌。通過二氯甲烷或DY711硅膠溶解劑作為溶解劑和有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋后能夠有效地對(duì)凡立水和黑膠進(jìn)行溶解,進(jìn)而能夠?qū)⒃骷?nèi)部結(jié)構(gòu)(例如線圈)取出而不對(duì)元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成損傷,從而為元器件失效根因的分析以及改善提供更好的幫助。
聲明:
“元器件封膠溶解液以及元器件的開封方法和失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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