本申請?zhí)峁┮环N
芯片失效分析定位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì),其中,芯片失效分析定位方法包括以下步驟:獲取待分析產(chǎn)品的芯片層的結(jié)構(gòu)圖像,所述待分析產(chǎn)品包括至少兩層芯;根據(jù)所述芯片層的結(jié)構(gòu)圖像構(gòu)建所述待分析產(chǎn)品的三維圖像;基于所述待分析產(chǎn)品的三維圖像對所述待分析產(chǎn)品進行失效定位分析。本申請能夠形成三維圖像,從而能夠基于三維圖像高效地對整個芯片進行失效分析。
聲明:
“芯片失效分析定位方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)