本發(fā)明提供一種基于首層失效的
復(fù)合材料層合板可靠性分析方法,首先根據(jù)復(fù)合材料層合板的結(jié)構(gòu)特征及材料屬性,確定層合板中的隨機(jī)變量,并對各隨機(jī)變量進(jìn)行均勻離散化;然后分別構(gòu)造載荷、縱向/橫向拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度發(fā)生函數(shù),通過定義發(fā)生函數(shù)的復(fù)合算子和相應(yīng)的性能結(jié)構(gòu)函數(shù),結(jié)合單層板的Tsai?Hill強(qiáng)度理論,建立各單層板(失效元)的抗力發(fā)生函數(shù);最后根據(jù)首層失效準(zhǔn)則,建立結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的抗力發(fā)生函數(shù),通過定義δ算子,求解層合板的可靠度。本發(fā)明在發(fā)生函數(shù)復(fù)合運(yùn)算的過程中,引入同類項(xiàng)合并和K?means聚類技術(shù)提高了運(yùn)算效率,適用于存在多變量和非線性功能函數(shù)的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性評估。
聲明:
“基于首層失效的復(fù)合材料層合板可靠性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)