本發(fā)明公開(kāi)了一種BGA封裝焊接失效的頂切分析法,具體包括以下幾個(gè)步驟:利用紅墨水法結(jié)合切片分析法判斷IC的焊接效果是否有問(wèn)題以及斷裂處在何處,首先使用紅墨水的方法,將有裂痕的焊點(diǎn),全部浸入紅墨水,以判定裂痕產(chǎn)生的時(shí)間,然后利用切片分析法將IC(或PCB板)頂層的塑封膠及部分銅基板層去掉;對(duì)剩下的部分經(jīng)過(guò)處理后,可得到直接目視的各焊點(diǎn)效果圖,由此來(lái)判定IC的焊接效果是否有問(wèn)題,斷裂處在何處;本方分析方法是一種比較簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì),省時(shí)的一種分析方法,整個(gè)分析過(guò)程不會(huì)對(duì)分析點(diǎn)有物理及化學(xué)的損傷,能夠完整的,精準(zhǔn)準(zhǔn)確的定位問(wèn)題點(diǎn)。當(dāng)然,如需要進(jìn)一步對(duì)不良品進(jìn)行其它分析,同一樣品可進(jìn)一步再次分析。
聲明:
“BGA封裝焊接失效的頂切分析法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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