本發(fā)明涉及自動(dòng)識(shí)別
芯片物理缺陷的失效分析方法,涉及半導(dǎo)體集成電路失效分析技術(shù),通過(guò)掃描電鏡圖像抓取,對(duì)抓取的圖形進(jìn)行版圖提取形成提取版圖,版圖查找并將提取版圖在完整的芯片原始版圖中找到對(duì)應(yīng)的部分并做疊層處理形成疊層版圖,然后疊層版圖粗略識(shí)別,疊層版圖精確識(shí)別完成物理缺陷的自動(dòng)識(shí)別,不需要人工肉眼觀察,因此效率高且準(zhǔn)確率高。
聲明:
“自動(dòng)識(shí)別芯片物理缺陷的失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)