本申請(qǐng)涉及一種貼片電容失效檢測(cè)方法及磨拋方法。其中，貼片電容失效檢測(cè)方法，包括獲取待測(cè)電容的外表面圖像，并判斷外表面圖像中是否存在異常區(qū)域；若判斷的結(jié)果為否，則確定待測(cè)電容的疊層側(cè)，并基于疊層側(cè)獲取待測(cè)電容的顯微圖像；其中，顯微圖像為疊層側(cè)經(jīng)磨拋處理后得到；根據(jù)顯微圖像以及預(yù)設(shè)失效圖像，確定待測(cè)電容的當(dāng)前狀態(tài)。通過(guò)對(duì)疊層側(cè)進(jìn)行磨拋，得到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)的顯微圖像，并根據(jù)貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)的比對(duì)、貼片電容不同類型失效的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的區(qū)別以及常見的貼片電容失效形式進(jìn)行分析，能夠快速有效的找到貼片電容的失效原因，避免給生產(chǎn)造成更大的損失，從而能夠盡快地找到設(shè)計(jì)、加工、運(yùn)輸過(guò)程中的問(wèn)題點(diǎn)。