本發(fā)明公開了一種檢測單板元器件失效率的方法、系統(tǒng)及測試板,包括:從硬件電路方面排查高失效元件器將單板PCB結構導入可靠性預計軟件,將失效率高的元器件進行替換,對不滿足降額的元器件進行替換,再將無法替換的元器件記錄為高失效元器件;對單板PCB布局結構進行仿真,對因結構限制和板卡面積限制而無法更改布局的元器件進行記錄為高失效元器件;對單板PCB的散熱進行仿真,仿真后對靠近發(fā)熱部位的元器件進行標記,對進行標記的元器件布局和布線進行修改,對無法修改的標記的元器件進行記錄為高失效元器件;將上述高失效元器件進行回板實測;本發(fā)明能夠解決產品設計過程中,器件可靠性預計不夠準確的情況和替代料測試不夠全面的情況。
聲明:
“檢測單板元器件失效率的方法、系統(tǒng)及測試板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)