本申請涉及一種集成電路失效檢測方法及裝置。方法包括:獲取待檢測集成電路的第一圖像,其中,待檢測集成電路包括至少一條待檢測的金屬線,第一圖像中包括待檢測的金屬線的圖像;使用檢測探針接觸金屬線,獲取接觸到檢測探針后的待檢測集成電路的第二圖像,其中,第二圖像中包括第一圖像中的金屬線的圖像;根據(jù)第一圖像、第二圖像,確定待檢測集成電路的失效情況。從而僅通過圖像的變化即可檢測集成電路的內(nèi)部失效情況,檢測方法方便簡單,并且無需將集成電路研磨到待檢測的那一層,即可通過其上層的互連情況,對其內(nèi)部的失效情況進(jìn)行初步的檢測,效率更高。
聲明:
“集成電路失效檢測方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)