本發(fā)明涉及光纖耦合器的技術(shù)領(lǐng)域,公開了光纖耦合器及其制備方法和封裝失效的檢測方法,制備方法包括步驟:剝除光纜PVC外層;采用平行裝夾熔融拉錐工藝制備光纖耦合器,并通過拉力檢測光纖耦合器燒結(jié)完成后的縱向抗拉強(qiáng)度;將燒結(jié)的半成品進(jìn)行第一道封裝;接著進(jìn)行第二道封裝;將光纖終端進(jìn)行燒球處理;將半成品置于95~105℃中烘烤1.5~2.5小時并冷卻至常溫,再將半成品置于-40~85℃溫度中循環(huán)45~51小時,接著用85~95℃含氟油檢查第二道封裝的密封情況,篩選出不良品;再將良好的半成品進(jìn)行第三道封裝。本發(fā)明通過上述制備方法解決了傳統(tǒng)光纖耦合器在低溫狀態(tài)度下插入損耗增大的問題,提高了光纖耦合器的穩(wěn)定性。
聲明:
“光纖耦合器及其制備方法和封裝失效的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)