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印刷電路板分層失效檢測方法

764   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 08:59:32
印刷電路板分層失效檢測方法包括對分層失效的印刷電路板進行垂直切片,以判斷分層位置是在玻璃纖維層與樹脂層之間,芯板與樹脂層之間,還是棕化層和樹脂層之間,若是玻璃纖維層與樹脂層之間,根據(jù)印刷電路板烘板處理前后的吸水率判定分層失效的原因;若是芯板與樹脂層之間,根據(jù)芯板和樹脂層的元素成分和微觀結構圖像判定分層失效的原因;若是棕化層和樹脂層之間,根據(jù)棕化層和樹脂層的元素成分和微觀結構圖像判定分層失效的原因。本發(fā)明可針對印刷電路板的不同分層處檢測出分層原因,以方便后續(xù)貼裝過程的改善。
聲明:
“印刷電路板分層失效檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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