本發(fā)明運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)
芯片失效的除錯(cuò)方法,包括步驟:提供芯片和隔熱片,將隔熱片放置于芯片上,且隔熱片全部遮蔽芯片的正面,芯片正常發(fā)熱的熱量小于芯片上失效點(diǎn)發(fā)熱的熱量,隔熱片的隔熱范圍介于芯片正常發(fā)熱的熱量與芯片上失效點(diǎn)發(fā)熱的熱量之間;給芯片通電;提供紅外熱成像顯微鏡,使用紅外熱成像顯微鏡觀察并拍攝已放置隔熱片的芯片,得到圖像。本發(fā)明運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)芯片失效的除錯(cuò)方法,通過熱點(diǎn)定位過程中增加的隔熱片,從而避免了芯片產(chǎn)生的過多熱雜訊干擾的可能性,利于提高芯片失效分析的準(zhǔn)確性。
聲明:
“運(yùn)用紅外熱成像顯微鏡偵測(cè)芯片失效的除錯(cuò)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)