本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NPCB板退化和失效時(shí)間的測(cè)試方法及實(shí)驗(yàn)設(shè)備,該測(cè)試方法包括如下步驟:(1)按照產(chǎn)品PCB板的規(guī)格,重新制作相同的板厚、板層、BGA焊盤大小、BGA夾線線寬大小、BGA焊盤與夾線間距、PCB工藝的PCB測(cè)試板;(2)將PCB測(cè)試板置于高溫高濕環(huán)境下,根據(jù)CAF測(cè)試方法將所述PCB測(cè)試板進(jìn)行高溫高濕帶電工作,使得PCB測(cè)試板BGA焊盤與夾線之間的絕緣電阻值發(fā)生變化;(3)使用電阻測(cè)試儀,對(duì)步驟(2)試驗(yàn)后PCB測(cè)試板的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值的變化進(jìn)行測(cè)試;(4)通過(guò)測(cè)量得到的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值變化數(shù)據(jù),推算出PCB板退化和失效時(shí)間。本發(fā)明主要驗(yàn)證電子產(chǎn)品PCB板BGA焊盤與夾線間距和BGA夾線線寬設(shè)計(jì)的合理性。
聲明:
“PCB板退化和失效時(shí)間的測(cè)試方法及實(shí)驗(yàn)設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)