芯片中模塊的失效原因的判定方法包括以下步驟:在芯片所在的晶圓上設(shè)置可定位性測試的測試模塊,且測試模塊包含的器件類型與芯片中模塊包含的器件類型相同;對測試模塊進行測試,以此定位測試模塊的失效位置;判定測試模塊的失效位置的失效原因得出芯片中模塊的失效原因。晶圓結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于上述芯片中模塊的失效原因的判定方法,它包括若干組芯片框、分布于芯片框內(nèi)和芯片框之間的切割道;芯片框內(nèi)設(shè)有芯片和測試模塊;測試模塊包含的器件類型與芯片中模塊包含的器件類型相同;測試模塊位于晶圓的切割道以外的位置。本發(fā)明提供的芯片中模塊的失效原因的判定方法可解決芯片中模塊難以通過測試程序定位失效位置從而無法判定其失效原因的問題。
聲明:
“芯片中模塊的失效原因判定方法及晶圓結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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