本發(fā)明涉及SIM卡卡座技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種防觸點折彎失效的MicroSIM卡卡座,包括殼體,所述殼體的兩側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有拆卸組件,拆卸組件的內(nèi)側(cè)設(shè)置有安裝板,安裝板的頂部設(shè)置有矩形陣列排布的導(dǎo)電端子,安裝板的底部設(shè)置有矩形陣列排布的防彎折組件,防彎折組件的底部與殼體的底部內(nèi)壁滑動連接,該裝置通過拆卸組件便于將安裝板安裝在殼體內(nèi),且進(jìn)行定位安裝,保證安裝板的安裝位置精準(zhǔn),便于安裝使用,且方便后期拆卸檢測和維修,提高工作人員的工作效率,通過防折彎組件降低導(dǎo)電端子的折彎程度,且通過防折彎組件對折彎至一定程度的導(dǎo)電端子進(jìn)行扶正,保證導(dǎo)電端子正常連通,且避免導(dǎo)電端子抵緊程度較大,造成損壞,適用性強(qiáng)。
聲明:
“防觸點折彎失效的MicroSIM卡卡座” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)