本公開(kāi)是關(guān)于一種失效位元的修補(bǔ)方法及裝置,涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,可以應(yīng)用于對(duì)
芯片中的失效位元進(jìn)行修補(bǔ)的場(chǎng)景。該方法包括:確定待修補(bǔ)芯片中包括多個(gè)目標(biāo)修補(bǔ)區(qū)域的待修補(bǔ)區(qū)域;采用備用電路對(duì)各目標(biāo)修補(bǔ)區(qū)域中的第一失效位元進(jìn)行第一修補(bǔ)處理;執(zhí)行第二失效位元的位置確定步驟以確定第二失效位元的位元位置,并對(duì)第二失效位元進(jìn)行第二修補(bǔ)處理;確定各目標(biāo)修補(bǔ)區(qū)域的未修補(bǔ)失效位元,并遞歸執(zhí)行第二失效位元的位置確定步驟以得到未修補(bǔ)失效位元的測(cè)試修補(bǔ)位置,以根據(jù)測(cè)試修補(bǔ)位置對(duì)未修補(bǔ)失效位元進(jìn)行第三修補(bǔ)處理。本公開(kāi)提出最佳化備用電路分派的三個(gè)不同階段的失效位元修補(bǔ)處理方案,可以得到針對(duì)芯片中失效位元的最佳修補(bǔ)方案。
聲明:
“失效位元的修補(bǔ)方法及裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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