本發(fā)明公開(kāi)了一種基于差分進(jìn)化算法和等效平面法的混聯(lián)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)一次二階矩可靠性分析方法。對(duì)于含有m個(gè)串聯(lián)子單元,其中第i個(gè)串聯(lián)子單元包含ni(i=1,…,m,ni≥1)個(gè)元件以獨(dú)立形式或并聯(lián)形式(ni≥2)連接的混聯(lián)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使用基于差分進(jìn)化算法的一次二階矩法計(jì)算各串聯(lián)子單元的最可能失效點(diǎn)和可靠性指標(biāo);然后,以等效平面法計(jì)算混聯(lián)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠度。本發(fā)明在機(jī)械電子、航空航天和土木工程等領(lǐng)域混聯(lián)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠度分析中有很好的通用性,能適應(yīng)各類非線性問(wèn)題,一階精度高,擴(kuò)展了差分進(jìn)化群智能優(yōu)化算法在混聯(lián)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠度上的適用范圍,對(duì)可靠性分析領(lǐng)域有重要的意義。
聲明:
“基于差分進(jìn)化算法和等效平面法的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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