本發(fā)明涉及失效分析技術(shù)領域,公開了一種故障隔離分析方法,包括提供存在電性故障的封裝結(jié)構(gòu);檢測所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述互連導線是否存在電性故障,若所述互連導線存在電性故障,則判定所述封裝結(jié)構(gòu)的電性故障由所述互連導線導致;否則,打斷所述互連導線,將所述
芯片結(jié)構(gòu)與所述基板電隔離;并繼續(xù)檢測所述封裝結(jié)構(gòu)是否仍然存在電性故障;若所述封裝結(jié)構(gòu)仍存在電性故障,則判定所述基板存在電性故障;否則,判定所述芯片結(jié)構(gòu)存在電性故障。無論封裝結(jié)構(gòu)有多復雜,也無論封裝結(jié)構(gòu)中有多少元件可能導致電性故障,使用所述故障隔離分析方法對封裝結(jié)構(gòu)進行失效分析,總是能夠準確地找到故障位置,判斷封裝結(jié)構(gòu)中的哪一元件發(fā)生了電性故障。
聲明:
“故障隔離分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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