本發(fā)明提供一種層壓板內(nèi)部結(jié)構(gòu)及性能完整性分析方法及其應(yīng)用,所述方法包括如下步驟:將待測(cè)樣品放入介質(zhì)中,升溫至設(shè)定溫度進(jìn)行樣品處理,并處理設(shè)定時(shí)間,取出處理后的樣品,對(duì)處理樣品后的介質(zhì)進(jìn)行測(cè)試分析,完成對(duì)層壓板內(nèi)部結(jié)構(gòu)及性能完整性分析。本發(fā)明方法可將層壓板,特別是覆銅板、下游PCB和終端測(cè)試分析和驗(yàn)證方法等產(chǎn)業(yè)鏈后期可能檢測(cè)出或無(wú)法檢測(cè)出而造成的可靠性失效快速提前暴露出來(lái),同時(shí)還可以提供因果關(guān)系分析,為材料改進(jìn)提供直接的技術(shù)依據(jù),從而可為材料改善提供改善技術(shù)思路。
聲明:
“層壓板內(nèi)部結(jié)構(gòu)及性能完整性分析方法及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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