本發(fā)明公開了一種分析和提高半導(dǎo)體生產(chǎn)線的成品率的方法,通過利用測試
芯片來精確地確定生產(chǎn)線的各種工藝模塊缺率陷曲線和接觸孔的失效率以及結(jié)合對產(chǎn)品版圖的每層斷電和漏電的有效面積曲線和接觸孔的個數(shù)的分析,從而建立成品率模型框架來實現(xiàn)的。本發(fā)明方法能夠精確地計算各種工藝模塊的缺陷率對成品率的不同影響,能夠使生產(chǎn)人員精確地知道生產(chǎn)線的各個工藝模塊對成品率的影響,從而能夠指導(dǎo)生產(chǎn)線的工程人員去快速有效地解決那些對成品率有重要影響的缺陷,從而可以快速有效地提高成品率。
聲明:
“分析和提高半導(dǎo)體生產(chǎn)線的成品率的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)