本發(fā)明涉及一種電子元器件通孔插裝工藝應(yīng)力損傷仿真分析方法，包括以下步驟：步驟一：通孔插裝工藝過(guò)程應(yīng)力應(yīng)變關(guān)鍵影響因素分析；步驟二：確定仿真參數(shù)；步驟三：通孔插裝器件模型建立及簡(jiǎn)化；步驟四：工藝溫度應(yīng)力仿真分析；步驟五：仿真模型驗(yàn)證；步驟六：仿真模型修正；步驟七：工藝過(guò)程應(yīng)力損傷失效機(jī)理分析。采用PFMECA分析的手段針對(duì)通孔插裝工藝開(kāi)展研究，找到通孔插裝工藝過(guò)程中對(duì)應(yīng)力有關(guān)鍵影響的因素，通過(guò)仿真分析對(duì)得到的關(guān)鍵因素進(jìn)行仿真分析，并通過(guò)電測(cè)法對(duì)仿真模型進(jìn)行驗(yàn)證和修正，最后結(jié)合仿真模型對(duì)通孔插裝工藝過(guò)程的應(yīng)力損傷機(jī)理進(jìn)行總結(jié)，從而為進(jìn)行有效的工藝優(yōu)化提供理論依據(jù)。