本發(fā)明公開(kāi)了一種電子封裝焊點(diǎn)疲勞壽命分析方法，本發(fā)明的方法以多芯片組件焊點(diǎn)在熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命預(yù)測(cè)問(wèn)題作為切入點(diǎn)，分析并構(gòu)建了概率失效物理建?？蚣?，并詳細(xì)的說(shuō)明了各個(gè)關(guān)鍵步驟逐步實(shí)施的策略，并著重展開(kāi)說(shuō)明了如何利用貝葉斯理論對(duì)試驗(yàn)所測(cè)得的壽命數(shù)據(jù)進(jìn)行融合的策略，在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了貝葉斯信息更新框架；并通過(guò)在所獲得模型中關(guān)鍵參數(shù)不確定性的先驗(yàn)分布的基礎(chǔ)上擬合得到的焊點(diǎn)的先驗(yàn)壽命分布較為廣泛并且偏離實(shí)測(cè)值，在貝葉斯理論框架下與熱循環(huán)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行融合，進(jìn)而得到了與實(shí)際情況更為吻合的且更為集中的焊點(diǎn)的后驗(yàn)壽命分布。