本發(fā)明公開一種基于特征函數(shù)的片上金屬互連線網(wǎng)電遷移可靠性分析方法,該算法通過(guò)將
芯片中互連線網(wǎng)劃分為同層金屬組成互連樹,提取互連樹上的參數(shù),將互連樹作為電遷移分析的基本單元,并使用Korhonen方程對(duì)互連樹上的電遷移進(jìn)行模型。采用基于特征函數(shù)的方法對(duì)互連樹上的Korhonen方程進(jìn)行準(zhǔn)確、高效地求解。在求解得到瞬態(tài)應(yīng)力的基礎(chǔ)上,采用二分法求解電遷移失效時(shí)間。 1
聲明:
“基于特征函數(shù)的片上金屬互連線網(wǎng)電遷移可靠性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)