本發(fā)明公開了一種第二鍵合點(diǎn)檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法,一種第二鍵合點(diǎn)檢測(cè)裝置包括:機(jī)體本體,固定安裝在機(jī)體本體上的傳送工位,設(shè)在傳送工位一側(cè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu),以及設(shè)在機(jī)體本體上的分揀機(jī)構(gòu);所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括:固定連接在機(jī)體本體上的安裝架,安裝在安裝架上的光學(xué)檢測(cè)部件,安裝在傳送工位一側(cè)的電學(xué)性能檢測(cè)裝置。本發(fā)明電學(xué)檢測(cè)和光學(xué)檢測(cè)對(duì)鍵合后的
芯片的第二鍵合點(diǎn)進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)和電學(xué)檢測(cè)排查出鍵合失效點(diǎn)和鍵合點(diǎn)分層或污染情況,對(duì)第二鍵合點(diǎn)的焊接牢固程度進(jìn)行評(píng)估,篩查出第二鍵合點(diǎn)不穩(wěn)定的芯片,減少生產(chǎn)成本。
聲明:
“第二鍵合點(diǎn)檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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