本發(fā)明公開一種火災煙氣下板級BGA封裝可靠性檢測方法,包括:連接BGA封裝中焊點,通過引出不同測試點將BGA封裝設計成不同待測樣品;將待測樣品置于復合煙氣腐蝕箱內,多通道電流測試裝置位于復合煙氣腐蝕箱外,通過測試引線連接待測樣品和多通道電流測試裝置上的接線端子;開啟多通道電流測試裝置,測得待測樣品的初始電流值;開啟復合煙氣腐蝕箱,提供復合煙氣環(huán)境,同時利用多通道電流測試裝置在線同步測量煙氣中不同待測樣品的電流值;分析BAG封裝電流值在火災煙氣下的變化趨勢,得到板級BGA封裝失效規(guī)律,評估板級BGA封裝可靠性。本發(fā)明可提供有關板級BGA封裝的初步缺陷信息,能方便快捷地判斷封裝是否可靠,為災后煙氣對電路的損傷影響認識與處理提供理論指導。
聲明:
“火災煙氣下板級BGA封裝可靠性檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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