本發(fā)明實(shí)施例提供了一種GaN基半導(dǎo)體激光芯片檢測(cè)裝置及方法，所述裝置包括：芯片裝載模塊、電源模塊、顯微成像模塊和激光打標(biāo)模塊；通過電源模塊為待檢測(cè)芯片施加一定的電流使待檢測(cè)芯片從p面和前腔面分別發(fā)出兩束熒光，顯微成像模塊接收這兩束熒光后對(duì)待檢測(cè)芯片的p面和前腔面進(jìn)行熒光成像，并判斷待檢測(cè)芯片的有源區(qū)是否存在失效區(qū)域、前腔面是否有災(zāi)變性光學(xué)損傷點(diǎn)，最后再通過激光打標(biāo)模塊對(duì)待檢測(cè)芯片的有源區(qū)的失效區(qū)域正上方的p面進(jìn)行打標(biāo)以便后續(xù)處理。所述裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)待檢測(cè)芯片的有源區(qū)的失效區(qū)域的正上方的p面區(qū)域打標(biāo)，以此來定位失效區(qū)域在有源區(qū)中的位置，功能更加豐富，具有更好的實(shí)用價(jià)值。