本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)的檢測(cè)方法，包括：利用熱阻測(cè)試儀檢測(cè)待測(cè)的半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，得到第一微分熱阻結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線；對(duì)該封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行失效試驗(yàn)；利用熱阻測(cè)試儀檢測(cè)該封裝結(jié)構(gòu)，得到第二微分熱阻結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線；比較所得到的兩條曲線，若第二曲線相對(duì)于第一曲線各點(diǎn)的偏離度均小于或等于偏離度閾值，則該封裝結(jié)構(gòu)未失效，若第二曲線相對(duì)于第一曲線存在偏離度大于偏離度閾值的點(diǎn)，則該封裝結(jié)構(gòu)失效，偏離度大于偏離度閾值的點(diǎn)所在的層結(jié)構(gòu)曲線表示的層結(jié)構(gòu)為該封裝結(jié)構(gòu)的失效部位。本發(fā)明所提供的方法能夠在提高檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性、降低檢測(cè)過程的安全隱患、降低檢測(cè)成本的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體封裝器件的無損檢測(cè)。