本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NPCBA板級(jí)組件的壽命檢測(cè)方法,該方法包括步驟:對(duì)PCBA組件進(jìn)行壽命測(cè)試并得到測(cè)試結(jié)果;根據(jù)所述測(cè)試結(jié)果確定所述PCBA組件的失效點(diǎn)及確定所述失效點(diǎn)的環(huán)境應(yīng)力因素;根據(jù)所述失效點(diǎn)的環(huán)境應(yīng)力因素匹配壽命評(píng)估模型;根據(jù)所述壽命評(píng)估模型對(duì)所述PCBA組件進(jìn)行加速應(yīng)力測(cè)試,得出所述PCBA組件在第一預(yù)設(shè)應(yīng)力等級(jí)下功能失效時(shí)的測(cè)試時(shí)間;根據(jù)所述PCBA組件在第一預(yù)設(shè)應(yīng)力等級(jí)下功能失效時(shí)的測(cè)試時(shí)間和加速因子計(jì)算出所述PCBA組件在第二預(yù)設(shè)應(yīng)力等級(jí)下的使用時(shí)間,并將所述PCBA組件在第二預(yù)設(shè)應(yīng)力等級(jí)下的使用時(shí)間作為所述PCBA組件的壽命。本申請(qǐng)的PCBA板級(jí)組件的壽命檢測(cè)方法具有檢測(cè)精確度高、置信度高的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“PCBA板級(jí)組件的壽命檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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