本實(shí)用新型公開了一種硅通孔檢測(cè)電路和集成電路
芯片,涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域。該硅通孔檢測(cè)電路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鑒相器;第一硅通孔的第一端與預(yù)定信號(hào)輸出端連接,第一硅通孔的第二端與第二硅通孔的第一端連接;第二硅通孔的第二端與鑒相器的第一輸入端連接;鑒相器的第二輸入端與預(yù)定信號(hào)輸出端連接;其中,鑒相器用于確定鑒相器的第一輸入端的信號(hào)與第二輸入端的信號(hào)之間的相位差。本公開可以檢測(cè)出失效硅通孔,以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔,進(jìn)而有助于集成電路芯片內(nèi)各信號(hào)的有效傳輸。
聲明:
“硅通孔檢測(cè)電路和集成電路芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)