本發(fā)明公開了PCB制作方法、PCB及導(dǎo)電介質(zhì)的漏放檢測方法,該P(yáng)CB制作方法包括:提供第一芯板、半固化片、第二芯板;在第一芯板的下表面按照相同阻抗設(shè)計參數(shù)制作間隔布置的第一參考阻抗線、檢測阻抗線和第二參考阻抗線,在第一芯板的上表面對應(yīng)第一參考阻抗線的位置設(shè)置第一刮銅區(qū)域,在第一芯板的上表面對應(yīng)檢測阻抗線的位置設(shè)置第二刮銅區(qū)域;對半固化片進(jìn)行開窗處理,以在半固化片對應(yīng)檢測阻抗線的位置形成填充區(qū)域;依次疊置第一芯板、半固化片和第二芯板,并在疊置半固化片時在填充區(qū)域內(nèi)注入導(dǎo)電介質(zhì);對第一芯板、半固化片和第二芯板進(jìn)行壓合處理以制得PCB;本發(fā)明能夠全面檢測導(dǎo)電介質(zhì)是否存在漏放,避免因?qū)щ娊橘|(zhì)漏放而導(dǎo)致的PCB連接失效。
聲明:
“PCB制作方法、PCB及導(dǎo)電介質(zhì)的漏放檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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