一種非接觸
芯片卡檢測(cè)裝置,包括:讀卡器,所述讀卡器產(chǎn)生射頻信號(hào),并接收非接觸式芯片的反饋信號(hào);控制模塊,所述控制模塊接收所述讀卡器發(fā)送的反饋信號(hào)以及接收下述觸發(fā)傳感器的感應(yīng)信號(hào);觸發(fā)傳感器,所述觸發(fā)傳感器感應(yīng)非接觸式芯片卡,并將感應(yīng)信號(hào)發(fā)送給所述控制模塊。本實(shí)用新型的檢測(cè)裝置設(shè)置于非接觸式芯片卡或雙芯片卡生產(chǎn)設(shè)備上,利用讀卡器和觸發(fā)傳感器相結(jié)合,讀卡器用于檢測(cè)芯片卡的功能是否失效,配合觸發(fā)傳感器感應(yīng)檢測(cè)區(qū)域內(nèi)是否有卡片經(jīng)過(guò),準(zhǔn)確有效的檢測(cè)出芯片卡是否為良品,既不影響設(shè)備原有的生產(chǎn)速度,又有效提升了不良非接觸式芯片檢測(cè)效率。
聲明:
“非接觸芯片卡檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)