本發(fā)明實(shí)施例提供一種焊點(diǎn)的檢測(cè)方法及裝置,用于提高對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)的效果。該方法包括:將待檢測(cè)樣本置入紅墨水中浸染;其中,所述待檢測(cè)樣本為焊接有
芯片的印制電路板PCB,所述芯片與所述PCB之間的焊盤(pán)包括多個(gè)焊點(diǎn);烘干所述待檢測(cè)樣本,將所述芯片的上表面與固化樹(shù)脂進(jìn)行粘合;其中,所述固化樹(shù)脂的尺寸大于所述芯片的尺寸,所述芯片的上表面為所述芯片中與所述PCB貼附的表面的相對(duì)面;對(duì)所述固化樹(shù)脂施加至少一個(gè)作用力,將所述芯片與所述PCB進(jìn)行分離;檢測(cè)所述多個(gè)焊點(diǎn)中存在的被染色的至少一個(gè)焊點(diǎn),并根據(jù)所述至少一個(gè)焊點(diǎn)確定失效焊點(diǎn)。
聲明:
“焊點(diǎn)的檢測(cè)方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)