本發(fā)明公開了一種通信
芯片的檢測(cè)方法,包括,步驟A:讀取被測(cè)通信芯片中的ID信息,分別檢查被測(cè)通信芯片與供電電源的接觸是否正常,通信芯片與信號(hào)發(fā)生單元的通訊是否正常;步驟B:讀取供電電源的輸出電流,并與理論電流進(jìn)行比較;步驟C:運(yùn)用信號(hào)發(fā)生單元,對(duì)通信芯片執(zhí)行讀寫操作,以檢測(cè)通信芯片的讀寫功能是否正常;步驟D:通過被測(cè)通信芯片按設(shè)定算法執(zhí)行的結(jié)果,去判斷通信芯片的內(nèi)部寄存器是否失效;步驟E:通過信號(hào)發(fā)生單元對(duì)通信芯片輸入功能信號(hào),并判斷通信芯片輸出的功能數(shù)據(jù)是否與期望數(shù)據(jù)一致。其能通過信號(hào)發(fā)生單元輸入功能信號(hào)對(duì)通信芯片進(jìn)行功能測(cè)試,而能全面的檢測(cè)通信芯片的性能。
聲明:
“通信芯片的檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)