本公開涉及一種檢測封裝器件抗水汽影響的方法及系統(tǒng),方法包括:抽取密封腔體內(nèi)氣體,制造真空條件;其中,所述密封腔體內(nèi)設置有待測封裝器件;向所述密封腔體內(nèi)通入水汽與惰性氣體的混合氣體,實時監(jiān)測所述密封腔體內(nèi)氣壓數(shù)據(jù),使得所述密封腔體內(nèi)氣壓穩(wěn)定在目標氣壓;實時監(jiān)測所述密封腔體內(nèi)水汽濃度,并根據(jù)所述水汽濃度調(diào)節(jié)所述混合氣體的流速以及水汽含量,直至所述密封腔體內(nèi)的氣氛環(huán)境達到目標氣氛的特征參數(shù),停止通入所述混合氣體;實時監(jiān)測所述待測封裝器件的電氣性能數(shù)據(jù),獲得所述待測封裝器件的抗水汽影響的評估結(jié)果。本公開有助于對單一水汽影響失效機理的加速評價,提高了檢測封裝器件抗水汽影響能力的準確性和可靠性。
聲明:
“檢測封裝器件抗水汽影響的方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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