本發(fā)明提供了一種用于陶瓷外殼焊盤焊接性能檢驗的試驗方法,屬于陶瓷外殼檢驗分析領(lǐng)域,包括步驟:在預(yù)設(shè)于陶瓷外殼的焊盤的上表面均勻涂覆助焊劑,使助焊劑完全覆蓋焊盤的上表面;將焊球放置于焊盤上表面的指定位置上,形成預(yù)制焊點結(jié)構(gòu);加熱預(yù)制焊點結(jié)構(gòu),使焊球焊接于焊盤上形成焊點;觀測焊點的外觀,獲取焊球在焊盤上的鋪展程度,根據(jù)鋪展程度判斷可焊性;對焊點進(jìn)行剪切試驗,通過剪切強(qiáng)度及失效模式判斷焊接可靠性。本發(fā)明提供的用于陶瓷外殼焊盤焊接性能檢驗的試驗方法,避免助焊劑蒸發(fā)以及人工浸潤時浸潤角度、速度等對焊接性能檢驗的影響,焊接過程與實際焊接工藝相近,測試結(jié)果更加準(zhǔn)確,節(jié)約
芯片以及安裝工藝的成本,縮短試驗周期。
聲明:
“用于陶瓷外殼焊盤焊接性能檢驗的試驗方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)